8. 『システム ボードの取り外し』の手順 1～19 に従ってください。
このタスクについて
メモ: 通常のオペレーション中に、ヒート シンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒート シンクが冷えるの
を待って、触ってください。
メモ: プロセッサーの冷却効果を最大にするために、ヒート シンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、
サーマルグリースの放熱機能が低下する場合があります。
次の画像は、ファンとヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
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