Service Manual

メモ: I/O ボード ケーブルは極性に敏感です。コンピューターの損傷を防ぐため、ケーブルの MB UMT の端がシステム基板
に接続されていることを確認してください。
16.左の I/O ボード ケーブルを左の I/O ボードとシステム基板に固定する 2 本のネジ（M2x3）を取り付けます。
17. アンテナ ケーブルを左側ファンとシステム基板の配線ガイドに沿って配線します。
18.アンテナ ケーブルをシステム基板と左側ファンに固定するテープを貼り付けます。
19.アンテナケーブルをワイヤレスカードに接続します。
次の表に、お使いのコンピュータがサポートするワイヤレスカード用アンテナケーブルの色分けを示します。
表 4. アンテナケーブルの色分け
ワイヤレスカードのコネクタ アンテナケーブルの色
メイン（白色の三角形） 白色
補助（黒色の三角形） 黒色
20.ワイヤレス カード ブラケットをワイヤレス カードにセットします。
21. ワイヤレス カード ブラケットを左の I/O ボードに固定するネジ（M2x3）を取り付けます。
22.マイラー シートをシステム基板に貼り付けます。
次の手順
1.
右の I/O ボードを取り付けます。
2. バッテリーを取り付けます。
3. 背面 I/O カバーを取り付けます。
4.
2230 ソリッドステート ドライブを取り付けます。（該当する場合）
5. 2280 ソリッドステート ドライブを取り付けます。（該当する場合）
6. ベースカバーを取り付けます。
7. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。
ファンとヒートシンク アセンブリー
ファンとヒートシンク アセンブリーの取り外し
前提条件
1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。
2. ベースカバーを取り外します。
3.
2230 ソリッドステート ドライブを取り外します。（該当する場合）
4. 2280 ソリッドステート ドライブを取り外します。（該当する場合）
5. 背面 I/O カバーを取り外します。
6. バッテリーを取り外します。
7.
右の I/O ボードを取り外します。
8. システム基板を取り外します。
このタスクについて
メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触っ
てください。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サー
マルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
以下の画像はファンとヒートシンク アセンブリーの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。
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