Reference Guide

システム基板
システム基板は、コンピュタの中心部を形成します。各デバイスは、システム基板に接することによって、相互に作用するよ
うになります。システム基板には、各種コントロラとコネクタがあり、コンピュのコンポネント間でデタ交換すること
ができます。システム基板にはグラフィック、サウンド、ネットワク機能が統合されている場合もあります。システム基板の重
要なコンポネントには以下が含まれます。
プロセッサソケット
メモリモジュルコネクタ
張カドスロット
BIOS 保存用の CMOS
チップセット
チップセットはシステム基板のコンポネントを制御し、各種コンポネント間の通信を可能にします。通常、チップセットはシ
ステム基板に搭載されていますが、一部の新世代プロセッサでは、チップセットがプロセッサに内蔵されている場合があります。
プロセッサ
プロセッサは、アプリケションからデタおよび命令を受け取り、ソフトウェアが要求したとおりにデタを理します。プロセ
ッサは、デスクトップ、ノトブック、モバイルデバイスなど用に設計されています。一般的に、1 つのタイプのデバイス用に
設計されたプロセッサを、他のタイプのデバイスで使用することはできません。ノトブックおよびモバイルデバイス用に設計さ
れたプロセッサは、デスクトップやサ用に設計されたプロセッサに比べて消費する電力が少なくなります。
プロセッサは、主に次の基準に基づいて分類されます。
理コアの
ギガヘルツ(GHz)またはメガヘルツ(MHz)で測定された速度または周波
組みみメモリ(キャッシュ)
これらのアスペクトによってもプロセッサの性能が左右されます。一般的に値が高いほど性能が良いことを示します。一部のプ
ロセッサはシステム基板に内蔵されている場合があります。プロセッサメには、IntelAMDQualcomm などがあります。
コンピュタファン
コンピュタファンは、熱い空を逃がすことにより、コンピュタの部コンポネントを冷却する装置です。コンピュタファ
ンは通常、電力消費が高く、大量の熱を放出するコンポネントの冷却に使用されます。コンポネントを冷却することにより、
加熱、誤動作、損傷を防ぎます。
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