Service Manual

プロセッサファンとヒートシンクアセンブリ

プロセッサファンとヒートシンクアセンブリの取り外し

前提条件

1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。

メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、

触ってください。

注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、

サーマルグリースの放熱能力が低下する場合があります。

2. 左側カバーを取り外します。

このタスクについて

以下の画像はプロセッサーファンとヒートシンクアセンブリの位置を示すもので、取り外し手順を視覚的に表しています。