Service Manual

24 프로세서 냉각 조립품 분리.................................................................................................................47
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................47
절차..................................................................................................................................................................................... 47
25 프로세서 냉각 조립품 장착................................................................................................................ 50
절차.....................................................................................................................................................................................50
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................51
26 코인 배터리 분리............................................................................................................................52
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................52
절차.....................................................................................................................................................................................52
27 코인 배터리 장착............................................................................................................................53
절차.....................................................................................................................................................................................53
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................53
28 메모리 모듈 분리................................................................................................................................ 54
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................54
절차.....................................................................................................................................................................................54
29 메모리 모듈 장착................................................................................................................................55
절차.....................................................................................................................................................................................55
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................56
30 솔리드 상태 드라이브 분리.................................................................................................................57
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................57
절차..................................................................................................................................................................................... 57
31 솔리드 상태 드라이브 장착.................................................................................................................58
절차.....................................................................................................................................................................................58
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................58
32 그래픽 카드 분리................................................................................................................................ 59
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................59
절차.....................................................................................................................................................................................59
33 그래픽 카드 장착.................................................................................................................................61
절차......................................................................................................................................................................................61
작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................61
34 프로세서 방열판 조립품 분리....................................................................................................62
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................62
절차.....................................................................................................................................................................................62
35 프로세서 방열판 조립품 장착....................................................................................................63
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