Service Manual

다음 단계
1. 우측 커버를 설치합니다.
2. 상단 커버를 설치합니다.
3. 좌측 커버를 설치합니다.
4.
컴퓨터 내부 작업을 마친 후에의 절차를 따릅니다.
프로세서 수냉 조립품
프로세서 수랭식 어셈블리 제거
전제조건
1.
컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에의 절차를 따릅니다.
경고: 플라스틱 실드가 있더라도, 프로세서 수랭식 어셈블리는 정상적인 작동 중에 심하게 뜨거워질 수 있습니다. 충분히 식
힌 후에 만지십시오.
주의: 프로세서의 최대 냉각 기능을 보장하려면 프로세서 수랭식 어셈블리의 열 전달 영역을 만지지 마십시오. 피부에 묻어있
는 오일은 열 그리스의 열 전달 기능을 저하시킬 수 있습니다.
2. 좌측 커버를 제거합니다.
3. 상단 커버를 제거합니다.
4.
우측 커버를 제거합니다.
5. 메모리 모듈을 분리합니다.
이 작업 정보
다음 그림은 프로세서 수랭식 어셈블리의 위치를 나타내고 제거 절차를 시각적으로 보여줍니다.
36