Reference Guide

コンピュタファン
コンピュタファンは、熱い空を逃がすことにより、コンピュタの部コンポネントを冷却する装置です。コンピュタファ
ンは通常、電力消費が高く、大量の熱を放出するコンポネントの冷却に使用されます。コンポネントを冷却することにより、
加熱、誤動作、損傷を防ぎます。
トシンク
トシンクは、プロセッサ、一部のハイエンドなグラフィックスカド、オンボドチップセットが放出する熱を分散するために
使用されます。一般的にヒトシンクには、上部または側面に空の循環を促進させるファンが搭載されています。ヒトシンク
は金の塊ではなく、フィンまたはブレドで構成されています。これにより、表面領域の熱分散が促進されます。プロセッサま
たはグラフィックスカドとヒトシンクの間には、サマルグリスが層に塗布されており、熱交換を促します。
マルグリ
マルグリスはサマルジェルやサマル化合物とも呼ばれ、プロセッサとヒトシンクの間に熱誘導層を作るために使用され
ます。プロセッサとヒトシンクの間にサマルグリスを塗布すると、マルグリスは空より導性に優れているため、
ロセッサからヒトシンクへの熱導が促進されます。
ビデオカ
ビデオカドはグラフィックスデタを理し、ビデオ出力をモニタやプロジェクタなどのディスプレイデバイスに送信します。
ビデオカドには次の 2 つのタイプがあります。
内蔵オンボドビデオカドとも呼ばれ、システム基板に内蔵されています。一部のコンピュタでは、ビデオカドはプロ
セッサに内蔵されています。内蔵ビデオカドは一般的にシステムメモリ(RAM)を共有し、プロセッサを利用してビデオ
理を行する場合もあります。
アクセラレテッドプロセッシングユニットAPUは、プロセッサと同じダイ上に内蔵され、より優れたデ送率を提供
するとともに消費電力を削減します。
外付け外付けビデオカドはシステム基板上に別個に取り付けられます。外付けビデオカドには用メモリがあり、一般
的に内蔵ビデオカドより高いパフォマンスを提供します。外付けビデオカドは、グラフィックの多いアプリケションや
高解像度のビデオゲムなどに適しています。
メモ: 外付けビデオカドが、内蔵ビデオカドも内蔵したコンピュタに取り付けられると、内蔵ビデオカドがデフォ
ルトで無に設定されます。使用するカドの選には BIOS セットアッププログラムを使用します。
消費電力の低い内蔵グラフィックスチップと、消費電力の高い外付けグラフィックスカドの方を装備したコンピュタでは、
スイッチャブルグラフィックスを使用することにより、負荷および要件にじてそれらのカドを切り替えることができます。
TV チュ
TV チュがあれば、コンピュタでテレビを視することができます。TV チュ部または外部デバイスとしてデスク
トップやノトブックに使用できます。
メモ: 一部のコンピュタでは TV チュがサポトされません。
内蔵
PCI-E
PCI
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