Service Manual

12 메모리 모듈 장착.................................................................................................................................23
절차..................................................................................................................................................................................... 23
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 23
13 후면 I/O 덮개 분리.............................................................................................................................24
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................24
절차.....................................................................................................................................................................................24
14 후면 I/O 덮개 장착.............................................................................................................................25
절차.....................................................................................................................................................................................25
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................25
15 컴퓨터 베이스 분리.............................................................................................................................26
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................26
절차.....................................................................................................................................................................................26
16 컴퓨터 베이스 장착.............................................................................................................................28
절차..................................................................................................................................................................................... 28
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 28
17 코인 셀 배터리 분리............................................................................................................................29
필수 구성 요소....................................................................................................................................................................29
절차.....................................................................................................................................................................................29
18 코인 셀 배터리 장착............................................................................................................................30
절차.....................................................................................................................................................................................30
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................30
19 스피커 분리......................................................................................................................................... 31
필수 구성 요소.....................................................................................................................................................................31
절차......................................................................................................................................................................................31
20 스피커 장착........................................................................................................................................ 32
절차..................................................................................................................................................................................... 32
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................ 32
21 I/O 보드 제거..................................................................................................................................... 33
필수 구성 요소.................................................................................................................................................................... 33
절차..................................................................................................................................................................................... 33
22 I/O 보드 장착.....................................................................................................................................35
절차.....................................................................................................................................................................................35
작업후 필수 조건................................................................................................................................................................35
23 서브우퍼 분리.....................................................................................................................................36
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