Service Manual

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1 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에..........................................................................................................9

시작하기 전에 ...................................................................................................................................................................... 9

안전 지침...............................................................................................................................................................................9

권장 도구...............................................................................................................................................................................9

나사 목록.............................................................................................................................................................................10

2 컴퓨터 내부 작업을 마친 후에............................................................................................................... 11

3 베이스 덮개 분리................................................................................................................................... 12

절차......................................................................................................................................................................................12

4 베이스 덮개 장착...................................................................................................................................14

절차......................................................................................................................................................................................14

5 하드 드라이브 분리............................................................................................................................... 15

필수 구성 요소.................................................................................................................................................................... 15

절차......................................................................................................................................................................................15

6 하드 드라이브 장착............................................................................................................................... 17

절차......................................................................................................................................................................................17

작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................17

7 무선 카드 분리...................................................................................................................................... 18

필수 구성 요소.....................................................................................................................................................................18

절차......................................................................................................................................................................................18

8 무선 카드 장착...................................................................................................................................... 19

절차......................................................................................................................................................................................19

작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................19

9 솔리드 상태 드라이브 분리...................................................................................................................20

필수 구성 요소....................................................................................................................................................................20

절차.....................................................................................................................................................................................20

10 솔리드 상태 드라이브 장착................................................................................................................. 21

절차......................................................................................................................................................................................21

작업후 필수 조건.................................................................................................................................................................21

11 메모리 모듈 분리................................................................................................................................. 22

필수 구성 요소....................................................................................................................................................................22

절차.....................................................................................................................................................................................22