Service Manual

ヒートシンクアセンブリの取り付け
警告: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属
している「安全にお使いいただくための注意事項」を読んで、「コンピュー
タ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内
部の作業を終えた後は、「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の指示に
従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細
については、規制順守ホームページ（www.dell.com/
regulatory_compliance）をご覧ください。
注意: ヒートシンクの位置が正しく合っていないと、システム基板とプロセ
ッサを損傷する可能性があります。
メモ: 元のシステム基板とファンをもう一度一緒に取り付ける場合は、元の
サーマルグリースを再利用できます。システム基板またはファンのどちら
かを取り付ける場合は、熱伝導性を確保するために、キット内のサーマル
パッドを使用してください。
手順
1 ヒートシンクのネジ穴とシステム基板のネジ穴の位置を合わせます。
2 ヒートシンクアセンブリ上に表示されている順番に従って、ヒートシンクア
センブリをシステム基板に固定する 7 本のネジ（M2x3）を取り付けます。
3 右のファンケーブルをシステム基板の各コネクタに接続します。
4 左のファンケーブルをシステム基板の各コネクタに接続します。
作業を終えた後に
1 コンピュータベースを取り付けます。
2 背面 I/O カバーを取り付けます。
3 ソリッドステートドライブを取り付けます。
4 ワイヤレスカードを取り付けます。
5 ベースカバーを取り付けます。
43