Datasheet

DTM65523C
4 GB, 240-Pin DDR2 FB-DIMM
Document 06026, Revision A, 29-Sep-10, Dataram Corporation © 2010 Page 16
Bit 0, DDR2 Base Non-ECC Protocol -
0-Not
Supported
Bit 1. DDR2 Base ECC Protocol -
1-
Supported
Bit 7 ~ Bit 2. TBD 0
82 Channel Protocols Supported, Most Significant Byte UNUSED 00
Back-to-back Turnaround Cycles
Bit 1, Bit 0. Rank Read-to-Read -
0 add-l
clock
Bit 3, Bit 2. Write-to-Read -
0 add-l
clock
Bit 5, Bit 4. Read-to-Write -
1 add-l
clock
83
Bit 7, Bit 6. TBD 0
10
AMB Read Access Time for DDR2-800 (AMB.LINKPARNXT[1:0] = 11)
Bit 3 ~ Bit 0. Read Access Fine Granularity (UI) 10
84
Bit 7 ~ Bit 4. Read Access Coarse Granularity (tCK) 4
4A
AMB Read Access Time for DDR2-667 (AMB.LINKPARNXT[1:0] = 10)
Bit 3 ~ Bit 0. Read Access Fine Granularity (UI) 6
85
Bit 7 ~ Bit 4. Read Access Coarse Granularity (tCK) 4
46
AMB Read Access Time for DDR2-533 (AMB.LINKPARNXT[1:0] = 01)
Bit 3 ~ Bit 0. Read Access Fine Granularity (UI) 8
86
Bit 7 ~ Bit 4. Read Access Coarse Granularity (tCK) 3
38
87
Thermal Resistance of AMB Package from Top (Case) to Ambient
( Psi T-A AMB ) °C/W
21 2A
88
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in Idle_0 State
(DT AMB Idle_0) °C
58 3A
89
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in Idle_1 State
(DT AMB Idle_1) °C
71 47
90
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in Idle_2 State
(DT AMB Idle_2) °C
58 3A
91
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in Active_1 State
(DT AMB Active_1) °C
95 5F
92
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in Active_2 State
(DT AMB Active_2). °C
79 4F
93
AMB Case Temperature Rise from Ambient due to AMB in L0s State
(DT AMB L0s) °C
UNUSED 00
94-97 Reserved UNUSED 00
98 AMB Junction Temperature Maximum (Tjmax) °C 125 1F
99 Reserved 0A
100 Reserved UNUSED 00
101 AMB Personality Bytes: Pre-initialization A5
102 AMB Personality Bytes: Pre-initialization 02
103 AMB Personality Bytes: Pre-initialization DA