Instructions

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N’utilisez donc que de l’étain à usage électronique SN 60 Pb (60% étain, 40% plomb). Celui-ci
a une âme en colophane servant également de flux, afin de protéger le point de soudure de
l’oxydation pendant le soudage. L’usage de pâte à braser, de graisse décapante ou de chlorate
de zinc est fortement déconseillée. Acidifères, ils risquent d’endommager la carte imprimée et les
composants électroniques. En outre, en conduisant le courant, ils provoquent des courts-circuits et
des courants de fuite.
Si jusqu’ici, tout est en ordre, il est encore possible qu’un composant soit défectueux. Si vous
débutez dans le domaine de l’électronique, adressez-vous à quelqu’un de qualifié qui dispose
éventuellement d’appareils de mesure. Si vous ne disposez pas de cette possibilité, veuillez
retourner le kit bien emballé et accompagné d'une description précise des dysfonctionnements et
du mode d'emploi correspondant à notre SAV.
Remarque
Ce kit a été testé à de nombreuses reprises en tant que prototype. Un fonctionnement optimal et
une utilisation sans risque ont été les conditions incontournables à sa fabrication en série.
Afin de garantir un fonctionnement fiable, la procédure de montage a été divisée en 2 étapes :
1. Etape I : Montage des éléments sur la platine
2. Etape II : Test de fonctionnement
Assurez-vous de toujours souder les éléments le plus près possible de la platine (sauf indications
contraires). Coupez tous les morceaux de pattes qui dépassent juste au-dessus du point de soudure.
Utilisez un fer à souder équipé d’une petite panne afin d’écarter le risque de pontage. Travaillez
soigneusement.
Soudage
Si vous ne maîtrisez pas encore parfaitement la technique du soudage, veuillez lire attentivement
ces instructions avant de prendre le fer à souder. Le soudage, c’est tout un art.
1. Pour souder des circuits électroniques, n’utilisez ni décapant liquide, ni pâte à souder. Ces
produits contiennent un acide qui détruit les composants et les pistes.
2. N’utilisez que l’étain à usage électronique SN 60 Pb (60% étain, 40% plomb) avec âme en
colophane servant également de flux.
3. Utilisez un petit fer à souder d’une puissance maxi de 30 watts. La panne du fer doit être
parfaitement propre (exempte de restes d’oxyde) afin que la chaleur du fer soit bien transmise
aux points de soudure.
4. Les soudures en elles-mêmes ne doivent durer que quelques instants : les soudages trop longs
détériorent les composants et provoquent le détachement des pistes de cuivre.
5. Pour souder, placez la panne du fer, bien mouillée d’étain, sur le point de soudure de manière à
toucher simultanément la patte du composant et la piste.
Ajoutez simultanément de l’étain (pas de trop), également chauffé.
Dès que l’étain commence à couler, enlevez-le du point de soudure. Attendez que l’étain restant
se soit bien étalé et éloignez le fer à souder du point de soudure.
6. Après éloignement du fer, veillez à ne pas bouger le composant qui vient d’être soudé pendant
environ 5 secondes. Une soudure parfaite présente alors un aspect argenté brillant.
7. Une panne de fer à souder impeccable est la condition essentielle à la bonne exécution des
soudures : autrement, il est impossible de bien souder. Après chaque utilisation du fer à souder,
il est donc conseillé d’enlever l’étain superflu ainsi que les dépôts à l’aide d’une éponge humide
ou d’un grattoir en matière plastique à base de silicone.
8. Après soudage, les pattes doivent être coupées aussi courtes que possible et directement
au-dessus de la soudure à l’aide d’une pince coupante.
9. Pour le soudage de semi-conducteurs, de LEDs et de CIs, le temps de soudage ne doit pas
dépasser 5 secondes environ, faute de quoi le composant sera détérioré. De même, il est très
important pour ces composants de bien respecter la polarité.
1.10 Circuits intégrés (CI)
Insérez maintenant les circuit intégrés dans leurs douilles en respectant les polarités.
Attention !
Les circuits intégrés sont très sensibles aux erreurs de polarité. Suivez donc le marquage
(encoche ou point).
Le CI 2 est un CI CMOS particulièrement sensible : une simple charge statique suffit pour
le détruire. C’est pourquoi il convient de toujours manipuler les composants MOS en les
saisissant par le boîtier et sans entrer en contact avec les pattes de raccordement. De
manière générale, ne les remplacez pas lorsque le circuit est sous tension.
IC1 = TL072 Amplificateur opérationnel bistable
(l’encoche ou le point doit être orienté vers C3)
IC2 = CD 4011, HCF 4011 Quatre portes NAND
ou MC 14011 avec 2 entrées chacune
(l’encoche ou le point doit être orienté vers C4)
1.11 Vérification
Une fois le montage terminé, procédez à une vérification d’ensemble afin de détecter les erreurs
de montage. Vérifiez que tous les composants sont à leur place et que la polarité a été respectée.
Assurez-vous que les soudures n’ont pas provoqué de pontage au niveau des pistes conductrices
afin d’écarter tout risque de court-circuit pouvant détruire les composants.
Eloignez toutes les extrémités des pattes que vous avez coupées, car elles risquent également de
provoquer des courts-circuits.