User manual
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4. Le soudage lui-même doit être effectué rapidement, pour les composants ne soient pas détruits. De même,
un soudage trop lent peut provoquer un décollement des oeillets à souder ou des pistes de cuivre.
5. Pour la soudure, il faut maintenir la panne bien étamée sur la zone à souder, pour que les pistes et les fils
soient en contact en même temps. Il faut dans le même temps introduire de l’étain (mais pas trop), à faire
chauffer. Dès que l’étain commence à couler, retirez-le de la soudure. Patientez encore un moment, jusqu’à
ce que la soudure restant soit bien écoulée, puis retirer le fer à souder de la soudure.
6. Veillez bien à ce que le composant tout juste soudé reste bien immobile durant 5 secondes une fois que le fer
a été retiré. Reste alors une soudure brillante, argentée, sans défaut.
7. La condition pour une bonne soudure est une panne propre, non oxydée. En effet, il est absolument
impossible de souder proprement avec une panne sale. Prenez donc le temps de retirer les résidus d’étain et
de saleté après chaque soudure à l’aide d’une éponge humide ou d’un racloir en silicone.
8. Après la soudure, les fils sur directement découpés sur celle-ci à l’aide d’une pince coupante.
9. Pour le soudage de semi-conducteurs, de LEDs et de circuits intégrés, veillez particulièrement à ce que le
temps de soudage n’excède pas 5 secondes, car dans le cas contraire, le composant est détruit. Pour ces
composants, il faut également prêter attention au bon sens de polarité.
10. Une fois l’équipement effectué, contrôlez de façon générale chaque circuit, assurez-vous que toutes les pièces
soient bien en place et ne soient pas inversées. Vérifiez également si des raccords ou pistes conductrices n’ont
pas été court-circuitées par inadvertance avec de l’étain. Cela peut non seulement causer un dysfonctionnement,
mais aussi la destruction de composants coûteux.
11. Veuillez noter qu’une mauvaise soudure, de mauvais raccords, une mauvaise manipulation et autres erreurs
d’assemblage ne rentrent pas dans notre domaine de responsabilités.
1. Phase I :
Montage des composants sur la platine
1.1 Résistances
Recourbez en premier lieu les fils de raccordement des résistances conformément à la dimension modulaire
rectangulaire et enfichez les dans les trous prévus à cet effet (schéma d’implantation). Pour que les composants
ne tombent pas en cas d’inversion de sens de la platine, pliez les fils des résistances d’environ 45° les uns aux
autres, et soudez-les ensuite soigneusement avec les pistes conductrices au dos de la platine. Découpez ensuite
les fils qui dépassent.
Les résistances utilisées dans ce kit sont des résistances à couche de carbone. Celles-ci ont une tolérance de
5% et sont identifiées par un "anneau de tolérance" de couleur dorée. Les résistances à couche de carbone
disposent généralement de quatre anneaux de couleur. Pour la lecture du code couleur, la résistance est conçue
de telle manière que l’anneau de tolérance de couleur dorée se trouve sur le côté droit du corps de résistance.
Les anneaux de couleur se lisent ensuite de la gauche vers la droite !
R1 = 1 k marron, noir, rouge
R2 = 470 R jaune, violet, marron
R3 = 4,7 k jaune, violet, rouge
R4 = 4,7 k jaune, violet, rouge
R5 = 1 k marron, noir, rouge
R6 = 470 R jaune, violet, marron
1.2 Condensateurs
Insérez les condensateurs dans les trous identifiés correspondants, pliez légèrement les fils les uns aux autres et
soudez-les proprement sur les pistes conductrices. Pour les condensateurs électrolytiques, veillez à la polarité (+ -).
Attention !
En fonction de leur marque, les condensateurs électrolytiques présentent différents marquages de polarité.
Certains fabricants marquent le " + " mais d’autres le " - ". Le facteur déterminant est l’indicateur de polarité
imprimé par le fabriquant sur le condensateur électrolytique.
C1 = 1 µF condensateur électrolytique
C2 = 47 µF condensateur électrolytique
C3 = 47 µF condensateur électrolytique
C4 = 1 µF condensateur électrolytique
1.3 Potentiomètre
Soudez maintenant le potentiomètre sur le circuit.
P1 = 50 k
1.4 Transistors
Pour cette opération, les transistors sont placés en fonction du marquage composants, et soudés du côté des
pistes conductrices.
Tenez compte ici de l’emplacement : les délinéaments des boîtiers des transistors doivent correspondre avec
ceux des marquages composants. Vous pouvez ici vous orienter pour T2 et T3 à la surface plane du boîtier du
transistor, et pour T1 et T4 à la surface métallique de celui-ci. Cette surface est représentée par une double barre
au niveau du marquage composants. Les pattes de raccordement ne doivent en aucun cas se croiser, d’autre
part, les composants doivent être soudés à environ 5 mm de distance par rapport à la platine.
Ne soudez que sur de courtes durées, afin que les transistors ne soient pas détruits par surchauffe.
T1 = BD 434 ou BD 436 transistor Darlington
T2 = BC 547, 548, 549 A, B ou C transistor faible puissance
T3 = BC 547, 548, 549 A, B ou C transistor faible puissance
T4 = BD 434 ou BD 436 transistor Darlington