User manual
1.5 Transistors
Soudez les transistors sur le côté des pistes conductrices.
Faites attention à la position :
Les contours du boîtier des transistors doivent correspondre à ceux du plan d’implan-
tation. Les pattes ne doivent être en aucun cas pliées, de plus les composants doivent
être soudés le plus prés possible de la platine en laissant un écart de 5 mm.
Veuillez raccourcir au maximum le temps de soudage afin que l’échauffement n’endom-
mage pas les transistors.
T1= BC 557, 558, 559 A,B, ou C Transistors à faible puissance
T2= BC 557, 558, 559 A, B ou C Transistor à faible puissance
1.6 Diodes (LED)
Soudez à présent la LED de 3 mm en respectant la polarité sur la platine. La plus petite
patte de branchement constitue la cathode.
Si vous observez une diode à contre jour, vous reconnaissez l’anode par l’électrode la
plus grande à l’intérieur de la LED.
Sur le schéma d’implantation, la place de la cathode est représenté par un gros trait
dans contour de la diode.
Soudez d’abord une cosse de branchement à chaque diode afin que celle-ci puisse être
orientée exactement. Si ceci se produit, soudez le deuxième branchement.
LED 1 = rouge Ø 3 mm
5. Pour souder, placez la panne du fer, bien mouillée d’étain, sur le point de soudure
de manière à toucher simultanément le fil du composant et la piste. Ajoutez simulta-
nément de l’étain (pas de trop), également chauffé. Dès que l’étain commence à
couler, enlevez-le du point de soudure. Attendez que l’étain restant se soit bien étalé
et éloignez le fer à souder du point de soudure.
6. Après éloignement du fer, veillez à ne pas bouger le composant qui vient d’être
soudé pendant environ 5 secondes. Une soudure parfaite présente alors un aspect
argenté brillant.
7. Une panne de fer à souder impeccable est la condition essentielle à la bonne exécution
des soudures : autrement, il est impossible de bien souder. Après chaque utilisation du
fer à souder, il est donc conseillé d’enlever l’étain superflu ainsi que les dépôts à l’aide
d’une éponge humide ou d’un grattoir en matière plastique à base de silicone.
8. Après le soudage, les pattes doivent être coupées aussi courtes que possible et
directement au-dessus de la soudure.
9. Pour le soudage de semi-conducteurs, de LEDs et de Cis, le temps de soudage ne
doit pas dépasser 5 secondes environ, faute de quoi le composant sera détérioré.
De même, il est important pour ces composants de bien respecter la polarité.
10. Une fois la pose des composants terminée, vérifiez d’une manière générale sur
chaque circuit que tous les composants ont été placés correctement et avec la
bonne polarité. Assurez-vous que l’étain ne forme pas de pontages perturbateurs
entre des fils ou des pistes. Ceux-ci n’entraînent pas uniquement un mauvais
fonctionnement, amis aussi la destruction de composants coûteux.
11. Avertissement : Les soudures mal faites, les erreurs de connexions, de mani-
pulation et de pose de composants échappent à notre contrôle et ne peuvent par
conséquent engager notre responsabilité.
1. Etape I
Montage des éléments sur la platine
1.1 Résistances
Enfichez d’abord les résistances, les pattes légèrement coudées, dans les trous
correspondants (conformément au schéma d’implantation). Pliez ensuite les pattes
d’environ 45° en les écartant pour que les composants ne tombent pas lorsque vous
retournez la platine et soudez celles-ci minutieusement sur les pistes conductrices au
dos du circuit imprimé. Coupez ensuite les fils qui dépassent.
Les résistances utilisées habituellement sont des résistances au carbone. Leur
tolérance est de 5%. Elles sont marquées par un anneau couleur or. Ce type de
résistances possèdent normalement 4 anneaux. Pour lire les codes de couleurs, tenez
la résistance de sorte que l’anneau de couleur soit du côté droit de la résistance. Lisez
ensuite les couleurs de la gauche vers la droite.
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