User manual

Schéma d’implantation Remarques générales sur le montage d’un circuit :
Le risque de mauvais fonctionnement après montage peut être consi-
dérablement réduit par une méthode de travail consciencieuse et
méticuleuse. Contrôlez chaque étape du montage, vérifiez chaque
point de soudure 2 fois avant de passer à l’étape suivante ! Respectez
scrupuleusement les consignes énoncées dans la notice ! Suivez la
procédure énoncée et ne sautez aucune étape. Contrôlez chaque
étape deux fois : une fois pendant le montage, une fois pendant le test
de fonctionnement.
Prenez tout votre temps : le bricolage n’est pas une question de rapidité,
car le temps que vous passez à bien faire votre montage est largement
inférieur à celui que vous passerez à la recherche d’erreurs.
La première cause de non-fonctionnement est une erreur d’équipement
de la platine (ex : inversement de diodes, condensateurs électrolytiques,
CI, résistances ..) ou une mauvaise fixation (ex : patte repliée ou mal
insérée ...). Veillez également à vérifier la couleur des anneaux des
résistances, ils se confondent facilement.
Respectez les valeurs des condensateurs, p.ex. n 10 = 100 pF (et non 10
nF). Vérifiez 2 fois, voire 3 fois. Assurez-vous que les pattes du CI soient
toutes bien insérées dans la douille. Il arrive fréquemment qu’une d’entre
elles se replie lors de l’insertion. Le CI devrait s’enclencher presque de
lui-même dans sa douille. Si ce n’est pas le cas, c’est certainement parce
qu’une des pattes est repliée.
Mais le non-fonctionnement peut aussi s’expliquer par une mauvaise
soudure : le principal ennemi du bricoleur est la soudure sèche. Elle
se présente lorsque la soudure n’a pas été assez chauffée ou lorsque
le composant bouge au moment où la soudure se refroidit. Elle est
reconnaissable à sa surface mate. Dans un tel cas, soudez à nouveau.
N’utilisez donc que de l’étain à usage électronique SN 60 Pb (60% étain,
40% plomb). Celui-ci a une âme en colophane servant également de flux,
afin de protéger le point de soudure de l’oxydation pendant le soudage.
L’usage de pâte à braser, de graisse décapante ou de chlorate de zinc
est fortement déconseillée. Acidifères, ils risquent d’endommager la
carte imprimée et les composants électroniques. En outre, en conduisant
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