User manual

44. ábra: Futtasson be először egy pad-et egy kis forrasztóónnal.
45. ábra: Még a nagyító alatt is nagyon kicsi az SMD-dióda.
46. ábra: Mialatt az SMD-diódát a csipesszel megtartja, melegítse fel az előre-cinezett pad-et és a rajta nyugvó
diódacsatlakozást.
47. ábra: Végül egy kis forrasztóón hozzáadásával forrassza be a másik csatlakozást.
4.12 SMD műveleti erősítő beforrasztása
Az SMD integrált áramköröket, pl. az LM358 típusú műveleti erősítő IC-t is, a kis SMD-diódákhoz hasonló módon forrassza
be. Mivel kicsit nagyobbak, kissé könnyebb a munka velük. Először futtassa be egy kis forrasztóónnal a kártya IC-mezején
az egyik pad-et. Miután a jelölés alapján meghatározta az IC beépítési helyzetét, állítsa megfelelő helyzetben a kártyához
egy csipesszel úgy, hogy a kivezetése pontosan az érintkezőfelületen feküdjön fel. Mialatt az IC-t továbbra is a helyén tartja
a csipesszel, melegítse fel az előzőleg becinezett pad-on lévő kivezetést. Ezálta rögzített az SMD-IC-t. Forrassza sorra be
a többi kivezetést is úgy, hogy a pákahegyet minden esetben pontosan rárakja a kivezetést, és egy kis forrasztóónthozzáad.
Vigyázzon közben arra, hogy ne hozzon létre vezető összeköttetést a szomszédos kivezetések között. Minden egyes
forrasztás után alaposan tisztítsa meg a pákahegyet a megnedvesített szivaccsal.
48. ábra: SMD-IC a nagyító alatt – az 1. láb egy körel van megjelölve az ábrán.
49. ábra: Először be kell cinezni egy pad-et.
50. ábra: A kivezetéseket egyenként kell beforrasztani.