User Manual

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Français
Spécifications
Options de processeurs
Modèles A & B:
AMD-C Series Accelerated Processing
Unit - C30 1C (1,2GHz)
Cache L2 512KB, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 9W
AMD-C Series (Dual-Core) Accelerated
Processing Unit - C50 2C (1,0GHz)
Cache L2 1Mo, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 9W
Modèle C:
AMD-E Series (Dual-Core) Accelerated
Processing Unit - E-350 (1,6GHz)
Cache L2 1Mo, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 18W

Dernières informations de
spécification
Les spécifications énumérées dans
cette section sont correctes à l'heure de
la mise sous presse. Certains éléments
(particulièrement les types de proces-
seur/vitesse unique) peuvent être modi-
fiés ou mis à niveau en fonction du
calendrier des parutions du fabricant.
Voyez auprès de votre service clientèle
pour les détails.
AMD-E Series Accelerated Processing
Unit - E-240 (1,5GHz)
Cache L2 512KB, 40nm, DDR3-1066MHz,
TDP 18W
Core logic
Modèles A & B:
AMD Hudson M1 FCH
Modèle C:
AMD A50M FCH
LCD
Modèle A:
14" (35,56cm) HD TFT LCD
Modèle B:
15,6" (39,62cm) HD TFT LCD
Modèle C:
15,6" (39,62cm) HD/HD+ TFT LCD
Mémoire
Modèles A & B:
Un emplacement SODIMM 204 broches,
supportant la mémoire DDR3 1066/
1333MHz
Mémoire extensible jusqu’à 4Go
Modèle C:
Deux emplacements SODIMM 204 broches,
supportant la mémoire DDR3 1066/
1333MHz
Mémoire extensible jusqu’à 8Go
Adaptateur Vidéo
Modèles A & B:
AMD Radeon™ HD 6250 (APU intégré)
Architecture de mémoire partagée jusqu'à
1469Mo
Compatible avec MS DirectX® 11
Modèle C:
AMD Mobility Radeon™ HD 6370M
RAM Vidéo interne GDDR3 512Mo
Compatible avec MS DirectX® 11
BIOS
AMI BIOS (SPI Flash ROM de 16Mb)
Stoc kag e de do nn ées
(Option d’usine) Un module de Super Multi
lecteur optique échangeable
Un disque dur SATA remplaçable de 2,5" 9,5
mm (H)
Son
Interface conforme HDA (Son Haute Défini-
tion)
2 haut-parleurs intégrés
Microphone intégré
Sécurité
Fente de verrouillage de sécurité (type Ken-
sington)
Mot de Passe du BIOS