User manual

12
Bei Verwendung des MICRO-Moduls bildet dieses zusammen mit dem Application-Board 2.0,
Ihre Entwicklungsumgebung für die C-Control I MICRO Einheiten MICRO-Chip sowie MICRO-
PCB. Das MICRO-Modul bietet Ihnen bei der Entwicklung Ihrer Programme folgende
Unterstützung:
• Programmdownload über das Application-Board 2.0 (es ist also kein weiteres Zubehör für
den Download erforderlich.)
• Ausgaben auf das eingebaute LC-Display des Application-Boards 2.0 sind möglich Die
Benutzung der Tastatur auf dem Application-Board 2.0 ist möglich.
• Alle I²C-Bus Erweiterungsmodule können auch an den MICRO-Einheiten betrieben
werden.
• Viele der für das Application-Board erhältlichen Busmodule können mit der MICRO
betrieben werden (z.B. Relais-Module, I/O-Modul, Speicher-Modul,
Porterweiterungsmodul u.v.m.)
Montage des MICRO-Moduls und MICRO
Das MICRO-Modul wird in den äußeren rechten Bus-Steckplatz (B4) des Application-Boards
gesteckt. Vergewissern Sie sich, dass alle Pins über den zugehörigen Buchsen auf dem
Application-Board liegen und drücken Sie dann das MICRO-Modul mit mäßiger Kraft in die
Buchsenleiste.
Achtung:
• Bei der Montage muss das Application-Board von allen Anschlüssen/Spannungsquellen
getrennt sein.
• Die Unit-M 2.0 darf während des Betriebes der MICRO nicht gesteckt sein.
Stecken Sie eine MICRO-Chip in den Sockel, oder schließen Sie eine MICRO-PCB an den
Anschlussklemmen an. Die Anschlussklemmen werden durch drücken auf den Betätigungshebel
geöffnet und klemmen nach dem Loslassen die Anschlussleitung fest.