Datasheet

KAPAZITIVER SMD-FEUCHTESENSOR KFS140-MSMD
Ausgabe 01/2007 Technische Änderungen vorbehalten! HYGROSENS INSTRUMENTS GmbH Postfach 1054 D-79839 Löffingen Tel: [phone] Fax: [phone]
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Lötpaste
Das Bauteil ist sowohl für bleihaltige als auch für
bleifreie Pasten geeignet.
Sofern eine bleifreie Paste eingesetzt werden soll,
so ist darauf zu achten, dass diese einen hohen
Silberanteil und damit einen möglichst geringen
Schmelzpunkt hat (typ. 217° C).
Die Paste muss einen geringen Flussmittelanteil
besitzen. Die Verarbeitung muss gemäß
Herstellerrichtlinien erfolgen. Von Hand dosierte
Pasten (Dispenser) müssen nach der Bestückung
aktiviert (d.h. vorgetrocknet) werden, um die
flüssigen Bestandteile zu verflüchtigen.
Eine empfohlene Lötpaste ist zum Beispiel die
NoClean Paste OMNIX OM 338 (LegierungSn96,5
Ag3 Cu0,5), Hersteller Alpha Metals.
Kontaktierung durch bonden
Grundsätzlich sind die Metallisierungszonen auch
für Golddraht-Bonds geeignet. Durch gebondete
Verbindungstechnik kann die feuchtesensitive
Schicht des Sensors nach oben zeigen, was in
Bezug auf das Ansprechverhalten Vorteile bringt.
Rückseitig kann der Sensor mit warmhärtenden
SMD-Klebern auf das Trägersubstrat geklebt
werden. Nehmen Sie bitte Kontakt mit uns auf,
falls Sie weitere Informationen zu dieser
Fertigungstechnik benötigen.
Reinigung
Mit ölfreier und gefilterter Reinluft darf der Sensor
abgeblasen werden (zum Trocknen oder Entfernen
von Staubpartikel).
Eine Reinigung der bestückten Platine ist im
allgemeinen nicht notwendig, aber je nach
Einsatzbedingungen (z.B. Hohe Feuchtewerte) zu
empfehlen. Der Sensor darf in Isopropanol bei
23°C gereinigt werden. Da sich die Schmutzstoffe
im Reinigungsmittel anreichern, ist das Bad
regelmäßig zu wechseln. Des weiteren muss
mehrfach nachgespült werden, entweder in
Isopropylakohol oder in Reinstwasser mit max 15
µS Leitwert. Anschließend ist die Platine mit
gereinigter Druckluft und danach im Ofen bei
60°C/24h zu trocknen.
Die Anwendung von Ultraschall ist möglich, wird
aber nicht empfohlen.
Kalibrierung
Die Kalibrierung darf erst nach den
Prozessschritten löten, reinigen und trocknen
erfolgen. Zwischen der Reinigung mit
anschließender Trocknung und der Kalibrierung
sollte mindestens ein Zeitraum von 48 Sunden
verstreichen, bei der die bestückte Platine bei
normalen Raumbedingungen gelagert werden
sollte, damit sich der Restwassergehalt im FR4
Trägersubstrat ausgleichen kann.
ESD Schutz
Wie die meisten Bauteile ist auch der kapazitive
Feuchtesensor KFS 140 vor elektrostatischen
Entladungen zu schützen, da die dünne
Polymerschicht irreparabel Schaden nehmen
kann.
Mechanische Beschädigung
Die aktive Sensoroberfläche darf nicht beschädigt,
berührt oder verunreinigt werden.
Der SMD-Sensor kann mit üblichen Pick& Place
Werkzeugen von der Bauteilrückseite her bestückt
werden. Der Sensor kann alternativ auch an den
Aussenkanten festgehalten werden. Die
empfindliche Schichtseite darf nicht berührt
werden! Durch Kontakt mit scharfkantigen
Werkzeugen auf der Schichtseite kann die
Polymer-Isolation durchstoßen und der Sensor
irreparabel beschädigt werden!
Es ist speziell beim Löten darauf zu achten, dass
kein Flussmittel oder Lötzinn auf die aktive
Oberfläche gelangt.
Der Sensor darf keiner mechanisch groben
Beanspruchung unterzogen werden, wie zum
Beispiel Verbiegen oder Berühren mit
scharfkantigen Gegenständen.
Patentrechtliche Hinweise
Wir weisen vorsorglich daraufhin, dass wir keine
Haftung für Patentverletzungen übernehmen,
welche durch Verwendung von geschützten
Leiterplattendesigns und Boardlayouts Dritter
entstehen.
Im speziellen ist die Verwendung von
Kantenversiegelung von hygroskopischen
Platinenmaterialien in der Nähe des
Feuchtesensors durch Dritte patentiert.
Des weiteren bestehen Patente Dritter bezüglich
der Verbesserung der Wärmeleitfähigkeit zwischen
einem Feuchtesensor und einem benachbarten
Temperatursensor.
Die Verletzung solcher und ähnlicher
Layoutpatente ist durch geeignete
designtechnische Maßnahmen, wie zum Beispiel
geeignete Platinenmaterialien oder gute
Durchlüftung des Sensorbereichs zu vermeiden.
Auch kann der Sensorbereich vom restlichen
Platinenbereich mit Hilfe von speziellen
Gehäusebauformen bezüglich Feuchte- oder
thermischem Verhalten entkoppelt werden.
Individuelle Problemlösungen
Sofern Sie Fragen zu den Fertigungsprozessen
haben, so setzen Sie sich bitte mit unserer
Abteilung Forschung/Entwicklung, Herr Friedrich,
in Verbindung. Die Erfahrungen aus anderen
Projekten stellen wir Ihnen gerne zur Verfügung.
Wir werden Ihnen bei Fragen oder
fertigungstechnischen Problemen sicher weiter
helfen können.