Datasheet

KAPAZITIVER SMD-FEUCHTESENSOR KFS140-MSMD
Ausgabe 01/2007 Technische Änderungen vorbehalten! HYGROSENS INSTRUMENTS GmbH Postfach 1054 D-79839 Löffingen Tel: [phone] Fax: [phone]
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Verpackung
KFS140-SMD Tray à 448 Stück
KFS140-MSMD Tray à 400 Stück
Die Sensoren in den Trays werden mit einem
Leertray abgedeckt. Es ist darauf zu achten, dass
die Sensoren beim Öffnen des Trays nicht
ausgeschüttet werden. Die Sensoren sind in den
Trays so abgelegt, dass die aktive Fläche des
Sensors nach unten liegt.
Lagerung
Die Sensoren dürfen nur in den Originaltrays
gelagert werden. Lagertemperatur -20°C ... +50°C.
Der Lagerungszeitraum sollte 12 Monate nicht
überschreiten.
Manuelles löten
Der Sensor ist nicht für manuelles löten geeignet,
da der Sensor mit hoher Sicherheit überhitzt und
beschädigt wird.
Oberfläche der Platine
Bevorzugt sollten Platinen mit chemischer
Vergoldung oder chemischer Verzinnung
eingesetzt werden. Die Lagerzeit der Platinen sind
gemäß Platinenhersteller zu beachten um die
Lötbarkeit aufrecht zu erhalten.
HAL-verzinnte Platinen sind grundsätzlich auch
geeignet, es ist jedoch auf plane Oberfläche der
verzinnten Pads zu achten!
Trägersubstrate
Als Trägersubstrate eignen sich Standard-
Materialien wie FR4. Durch das hygroskopische
Verhalten des Substrats wird das
Ansprechverhalten des Sensors beeinflusst. Dies
kann durch spezielle Trägersubstrate wie ISOLA
640 oder Rogers RO 4003 vermieden werden. Es
lässt sich wie FR-4 verarbeiten und hat eine sehr
niedrige Wasseraufnahme und hohe
Temperaturbeständigkeit.
Sehr gut ist auch Keramik als Trägersubstrat
geeignet, beispielsweise als Dickschicht Hybrid.
Landing Pattern
KFS140-MSMD KFS140-SMD
Abbildung: Chip Geometrie der SMD-
Feuchtesensoren in µm
Es ist darauf zu achten, dass die SMD Lötpads in
Position und Größe mit dem äußeren rechteckigen
Teil der Anschlusspads deckungsgleich sind. Die
Pads sollten nicht größer sein und dürfen
keinesfalls über den Rand der Trägerkeramik
hinaus reichen.
SMD Lötverfahren
Der KFS140-SMD lässt sich in den üblichen
Reflow Fertigungsverfahren zusammen mit
anderen Standard SMD-Bauteilen auf Leiterplatten
bestücken und löten. Die Anschlussflächen
bestehen aus Gold/Palladium, was ein gutes
Benetzungsverhalten garantiert.
Der Sensor ist auch für Dampfphasen-Löten
geeignet, wobei die Verträglichkeit des Sensors
zum verwendeten Wärme Transfer Medium geprüft
werden muss. Beim Dampfphasenlöten reicht eine
Siedepunkt-Temperatur von 230°C für die meisten
bleifrei-Lötpasten aus, um sicheres Aufschmelzen
zu garantieren. Die Angaben des Pastenherstellers
sind jedoch zu beachten.
Temperaturprofil
Die möglichen Lötprofile hängen von der
verwendeten Lötpaste und der jeweiligen
Lötanlage ab.
Die empfohlenen Profile sind vom
Lötpastenhersteller anzufordern. Es ist das
Temperaturprofil des Pastenherstellers mit den
übrigen eingesetzten Bauteilen und der maximal
zulässigen Temperatur des Sensors abzustimmen.
Die kurzzeitig zulässige, maximale Temperatur am
Sensor beträgt 250°C. Die Peak-Temperatur des
Lötprofils sollte maximal 240 °C betragen. Es ist
darauf zu achten, dass die maximale Peak-Zeit
von optimal 1 Minute bis max. 2 Minuten nicht
überschritten wird.
Abbildung: Vom Hersteller Alpha-Metals
empfohlene Lötprofile zur Paste OMNIX OM 338.
Für den KFS 140 muss die Peak-Temperatur unter
240°C bei etwa 1 Minute Peak Haltezeit liegen.