User’s Manual

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ASUS TUF B365-PLUS GAMING 仕様一覧
ストレ ージ
機能
Intel® B365 チップセット
- Intel® Rapid Storage Technology (RAID 0/1/5/10 サポート)
- M.2 Socket 3 スロット×1*
Key M、Type 2242/2260/2280、SATA / PCI Express 3.0 x2 接続対応*
- M.2 Socket 3 スロット×1
Key M、Type 2242/2260/2280/22110、PCI Express 3.0 x4 接続対応
- SATA 6Gb/s ポート×6
- Intel
®
Optane™ Memory 対応
* M.2 Socket 3 第1スロット（M.2_1）にM.2 SATA SSDを取り付けた場合、SATA 6Gb/s 第2ポート
（ S A T A 6 G _ 2 ）は 無 効 に な り ま す
LAN機能
Intel
®
Ethernet Connection l219-V
TUF LANGuard
オーディオ
機能
Realtek® ALC887 (7.1チャンネル HDオーディオコーデック）
- オーディオシールディング: アナログ層とデジタル層に基盤を分離しノイズ干渉を大
幅に低減
- 左右チャンネルレイヤー分離基板: 左右チャンネルを別レイヤーに分離することでチャ
ンネル間の干渉を最小限に抑制
- 日本メーカー製オーディオ用コンデンサー: 原音に忠実なサウンドを実現
- ジ ャ ッ ク 検 出 、フ ロ ン ト パ ネ ル ・ジャックリタスキング
USB機能 Intel
®
B365 チップセット
- USB 3.1 Gen 1 コネクター×1
- USB 3.1 Gen 1 ポート×6 （バックパネル）
- USB 2.0 コネクター×1
- USB 2.0 ポート×2 (バックパネル)
搭載機能
TUF Armor
TUFコンポーネント (米国MIL規格準拠のコンデンサ、チョークコイル、MOSFET、LANGuard)
ASUS TUF PROTECTION
- Safe Slot core+: ステンレススチールブレースにより強化されたPCIeスロット
- ESD Guard: 過電圧保護回路
- Overvoltage Protection: 過電圧保護回路設計
- Stainless-Steel Back I/O: 耐腐食コーティング仕様バックI/Oパネル
- DIGI+ VRM: 6+2+1 フェーズ デジタル電源回路