User's Manual

ix
P8H61 R2.0 系列規格列表
（下頁繼續）
中央處理器
支援 LGA1155 插槽 Intel
®
第三代/第二代 Core™ i7 / Core™ i5 /
Core™ i3 / Pentium
®
/ Celeron
®
處理器
支援 22/32nm 處理器
支援 Intel
®
Turbo Boost 2.0 技術
*
是否支援 Intel
®
Turbo Boost 技術 2.0 依據處理器類型而定。
**
請造訪華碩網站 http:/tw.asus.com 獲取最新的 Intel
®
處理器支援列
表
晶片組
Intel
®
H61 Express 晶片組
記憶體
支援雙通道記憶體架構
2 x 記憶體插槽，支援 DDR3 2200（超頻）/2133（超頻）/2000（超
頻）/ 1866（超頻）/1600/1333/1066MHz、un-buffered、non-ECC 記
憶體模組，最高可擴充至 16GB
支援 Intel
®
Extreme Memory Profile（XMP）技術
*
Intel 第三代處理器可支援 DDR3 1600MHz 或更高的記憶體頻
率。
**
由於 CPU 行為限制，DDR3 2133/1866MHz 記憶體模組預設以
DDR3 2000/1800MHz 運作。
*** 請瀏覽
http:/tw.asus.com 獲取最新記憶體合格供應商列表
（QVL）。
**** 若您安裝 4GB 或更大記憶體，Windows
®
32-bit 作業系統將僅
偵測到少於 3GB。因此若您使用 Windows
®
32-bit 作業系統，
建議您使用少於 3GB 系統記憶體。
擴充槽
1 x PCI Express 3.0*/2.0 x16 介面卡擴充插槽 [藍色]（x16 模式）
2 x PCI Express 2.0 x1 介面卡擴充插槽
3 x PCI 介面卡擴充插槽
*
僅 Intel
®
第三代 Core™ 處理器支援 PCIe 3.0 速度。
儲存媒體連接槽
Intel
®
H61 Express 晶片組：
- 4 x Serial ATA 3.0 Gb/s 連接埠
網路功能
Realtek
®
8111F Gigabit LAN 控制器
音效
Realtek
®
ALC887 高傳真 8 聲道音效編解碼晶片
* 請使用前面板具備 HD 音效插孔的機殼以支援 8 聲道音效輸出
USB P8H61 R2.0 與 P8H61 PLUS R2.0：
Intel
®
H61 Express 晶片組：
- 支援 10 個 USB 2.0/1.1 連接埠（6 個位於主機板上，4 個位
於後側面板）
P8H61/USB3 R2.0：
ASMedia
®
ASM1042 控制器，支援華碩 USB 3.0 Boost UASP 模
式：
- 支援 2 個 USB 3.0/2.0 連接埠（位於後側面板，藍色）
Intel
®
H61 Express 晶片組：
- 支援 8 個 USB 2.0/1.1 連接埠（6 個位於主機板上，2 個位於
後側面板）