User's Manual

ASUS M2N32-SLI Deluxe 2-15
Chip-
Größe Anbieter Chipnr. Marke Seite(n) Teilnr. A* B* C*
DIMM-Unterstützung
DDR2-800 MHz
Liste quali zierter Anbieter (QVL) für die M2N32-SLI Deluxe Serie
512 MB KINGSTON Heat-Sink Package SS KHX6400D2/512 v v
512 MB KINGSTON K4T51083QC SS KVR800D2N5/512 v v
1024 MB KINGSTON K4T51083QC DS KVR800D2N5/1G v v
256 MB SAMSUNG K4T56083QF-ZCE7 SS M378T3253FZ3-CE7 v v
256 MB SAMSUNG K4T56083QF-ZCE7(ECC) SS M391T3253FZ3-CE7 v v
512 MB SAMSUNG EDD339XX SS M378T6553CZ3-CE7 v v v
512 MB In neon HYB18T256800AF25 DS HYS64T64520HU-2.5-A v v v
512 MB In neon HYB18T256800AF25F DS HYS64T64520HU-2.5F-A v
512 MB Hynix HY5PS12821BFP-S5 SS HYMP564U64BP-S58 v v v
1024 MB Hynix HY5PS12821BFP-S5 DS HYMP512U64BP-S58 v v v
512 MB MICRON 5JAIZ9DQQ SS MT8HTF6464AY-80EA3 v v v
1024 MB MICRON 5JAIZ9DQQ DS MT16HTF12864AY-80EA3 v v v
512 MB MICRON 5ZD22D9GKX SS MT8HTF6464AY-80ED4 v v
1024 MB MICRON 5ZD22D9GKX DS MT16HTF12864AY-80ED4 v v
512 MB MICRON 6CD22D9GKX SS MT8HTF6464AY-80ED4 v v v
1024 MB MICRON 6CD22D9GKX DS MT16HTF12864AY-80ED4 v v v
512 MB CORSAIR Heat-Sink Package SS CM2X512A-6400 v v
1024 MB CORSAIR Heat-Sink Package DS CM2X1024A-6400PRO v v v
1024 MB CORSAIR Heat-Sink Package DS CM2X1024A-6400C4 v v v
256 MB A-DATA E2508AB-GE-E SS M20EL6F3G3170A1D0Z v v
256 MB A-DATA E2508AB-GE-E SS M20EL6F3G3160A1D0Z v v
512 MB A-DATA E2508AB-GE-E DS M20EL6F3H4170A1D0Z v v v
512 MB Apacer E2508AB-GE-E DS 78.91091.420 v v
512 MB Crucial Heat-Sink Package SS BL6464AA804.8FA v v
512 MB Elixir N2TU51280AE-25C SS M2Y51264TU88A2B-25C v v
1024 MB NANYA NT5TU64M8BE-28C DS NT1GT64U8HB0BY-25C v v
A*: Unterstützt ein Modul, das in einer Single-Channel-
Speicherkon guration in einen beliebigen Steckplatz eingesteckt wird.
B*: Unterstützt ein Modulpaar, das als Dual-Channel-Speicherkon guration
in gelben oder schwarzen Steckplätze eingesteckt wird.
C*: Unterstützt vier Module (zwei Modulpaare), die als zwei Paare einer
Dual-Channel-Speicherkon guration in die gelben und die schwarzen
Steckplätze eingesteckt werden.