User's Manual

ix
F1A55-M LX3 規格列表
（下頁繼續）
加速處理器
支援 AMD
®
A- 系列與 E2- 系列加速處理器，支援 AMD
®
Radeon™ HD 6000 系列顯示晶片，多達 4 個 CPU 核
心，FM1 封裝
支援 DirectX
®
11
支援 AMD
®
Turbo Core 2.0 技術
* 是否支援 Turbo Core 2.0 技術依據 APU 類型而定。
** 請造訪華碩網站 http://tw.asus.com 獲取最新的 AMD 處
理器支援列表
晶片組
AMD
®
A55 FCH（Hudson D2）
記憶體 支援雙通道記憶體架構
2 x 240-pin 記憶體插槽，最大支援 32GB non-ECC、
un-buffered DDR3 1866/1600/1333/1066 記憶體模組
* 16GB 或更高容量的記憶體可支援 32GB 總記憶體。記
憶體一經上市，華碩將立即更新記憶體合格供應商列
表（QVL）。
** 請瀏覽
http://tw.asus.com 獲取最新記憶體合格供應商列表
（QVL）。
*** 若您安裝 4GB 或更大記憶體，Windows
®
32-bit 作業系
統將僅識別少於 3GB。因此若您使用 Windows
®
32-bit
作業系統，建議您使用少於 3GB 系統記憶體。
顯示
在 LIano APU 中整合 AMD
®
Radeon™ HD 6000 系列顯示
晶片
支援 D-Sub，最高解析度達 1920 x 1600 @60Hz（16:10）
支援 Microsoft
®
DirectX 11
擴充槽 1 x PCIe 2.0 x16 擴充卡插槽
1 x PCIe 2.0 x1 擴充卡插槽
1 x PCI 擴充卡插槽
儲存媒體連接槽
AMD
®
A55 FCH：
- 4 x Serial ATA 3Gb/s 連接埠，支援 RAID 0、RAID
1、RAID 10 與 JBOD 設定
網路功能
Qualcomm Atheros
®
8161 Gigabit LAN 控制器
音效 Realtek ALC887 3 埠 8 聲道*高傳真音效編解碼晶片
- 支持音效連接埠偵測（Jack-Detection）、多音源獨立
輸出（Multi-Streaming）與前面板音效連接埠變換
（Jack-Retasking）功能
USB
AMD
®
A55 FCH：
- 8 x USB 2.0/1.1 連接埠（4 個位於主機板上，4 個位於後
側面板）