User's Manual

1-4
Chapter 1: 製品の概要
1.3 CPU
本製は、Intel® Celeron® Processor 847 (BGA1023) に設計されたヒーシンクが
搭載されていま
C8HM70-I
C8HM70-I CPU Celeron847
Intel
®
Celeron847
1.4
1.4.1 概要
本製品には、DDR3 メーに対応たSO-DIMM (small outline dual in-line memory module)
スロが2基搭載さています
DDR3ーはDDR2同様の大きですが、DDR2スロに誤て取付け
を防ぐためチの位置は異なDDR3メーは電力消費をて性能を向上
次の図は、の場所をいま
C8HM70-I
C8HM70-I 204-pin DDR3 DIMM sockets
DIMM_B1
DIMM_A1
1.4.2 ー構成
512MB1GB、2GB4GB、8GB のNon-ECCUnbu󱐯erd DDR3に取
付けとができます
CASレイシを持つーを取付けださい。またメモーは同じベダーの
製造週のものを取付けをお勧め
ーの割当てに関す制限に32bit Windows® OSでは4GB以上のシ
ーを取付けOSが実際に利用可能な物理ーは4GB未満
本製品は256 Mb(32MB以下のチプで構成れたをサポーせん。
256Mb未満のーチプを搭載したメモーモールは動作保証致かねま
(メ量はMegabit8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB
Channel A DIMM_A1
Channel B DIMM_B1
C8HM70-I 240-pin DDR3 DIMM slots