User's Manual
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Chapter 1: 製品の概要
1.3 CPU
本製品には、Intel® Celeron® Processor 847 (BGA1023) と専用に設計されたヒートシンクが
搭載されています。
C8HM70-I/HDMI CPU Celeron847
Intel
®
Celeron847
C8HM70-I/HDMI
1.4 システムメモリー
1.4.1 概要
本製品には、DDR3 メモリーに対応したSO-DIMM (small outline dual in-line memory module)
メモリースロットが2基搭載されています。
DDR3メモリーはDDR2メモリーと同様の大きさですが、DDR2メモリースロットに誤って取り付け
ることを防ぐため、ノッチの位置は異なります。DDR3メモリーは電力消費を抑えて性能を向上さ
せます。
次の図は、スロットの場所を示しています。
C8HM70-I/HDMI 204-pin DDR3 DIMM sockets
DIMM_B1
DIMM_A1
C8HM70-I/HDMI
C8HM70-I/HDMI 240ピン DDR3 DIMM slots
チャンネル スロット
Channel A DIMM_A1
Channel B DIMM_B1
1.4.2 メモリー構成
512MB、1GB、2GB、4GB、8GB のNon-ECC、Unbuerd DDR3メモリーをメモリースロットに取り
付けることができます。
• 同じCASレイテンシを持つメモリーを取り付けてください。またメモリーは同じベンダーの
同じ製造週のものを取り付けることをお勧めします。
• メモリーの割り当てに関する制限により、32bit Windows® OSでは４GB以上のシステム
メモリーを取り付けても、OSが実際に利用可能な物理メモリーは4GB未満となります。
•
本製品は256 Mb（32MB）以下のチップで構成されたメモリーをサポートしていません。
256Mb未満のメモリーチップを搭載したメモリーモジュールは動作保証致しかねます。
（メモリーチップセットの容量はMegabit で表します。8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB）