User's Manual

1-8 第一章：產品介紹
• 記憶體模組預設頻率依據 SPD 而變化，這是從記憶體模組存取資料的標
準方法。在預設狀態下，一些超頻記憶體模組會以低於供應商標示的頻
率執行。若要讓記憶體模組以供應商的數值或更高的頻率執行，請參考
「2.5 Ai Tweaker 選單」一節中，手動調整記憶體頻率的說明。
• 在本主機板請使用相同 CAS（CAS-Latency 行位址控制器延遲時間）值
記憶體模組。建議您使用同一廠商所生產的相同容量型號的記憶體。請
參考記憶體合格商供應列表。
• 在全負載（4 DIMM）或超頻設定下，請使用更有效的散熱系統以確保
系統穩定性。
• 您可以在通道 A 與通道 B 安裝不同容量的記憶體模組，在雙通道設定
中，系統會偵測較低容量通道的記憶體容量。任何在較高容量通道的其
他記憶體容量，會被偵測為單通道模式執行。
• 依據 Intel
®
CPU 規格，建議您安裝電壓低於 1.5V 的記憶體模組以保護
CPU。
• 由於 Windows
®
32-bit 作業系統記憶體位址的限制，當您安裝 4GB 或更
大記憶體時，實際可使用的記憶體將為 3GB 或更小。為了更加有效地使
用記憶體空間，我們建議您做以下操作：
- 若要安裝 Windows
®
32-bit 作業系統，請安裝最多 3GB 總記憶體。
- 若要安裝 4GB 或更多總記憶體，請安裝 Windows
®
64-bit 作業系統。
- 若需要更詳細的資料，請造訪 Microsoft 網站 http://support.microsoft.
com/kb/929605/zh-tw。
B150 PRO GAMING 主機板記憶體合格供應商列表（QVL）
DDR4 3000MHz（超頻）
DDR4 2800MHz（超頻）
供應商 型號
容
量
SS/DS 晶片品牌 晶片型號 時序 電壓
支援記憶體插槽（選配）
1 DIMM 2 DIMM 4 DIMM
KINGSTON HX430C15PB2K4/16 4G SS N/A Heat-Sink Package - 1.35V • • •
KINGSTON HX430C15PB2K4/16 4G SS N/A Heat-Sink Package - 1.35V • • •
G.SKILL F4-3000C15Q-16GRR 4G SS N/A Heat-Sink Package 15-15-15-35 1.35V • • •
TEAM TCD48G3000C16ABK 8G DS TEAM T4D5128HT-30 16-16-16-36 1.35V • • •
TEAM TCD44G3000C16ABK 4G SS TEAM T4D5128HT-30 16-16-16-36 1.35V • • •
PANRAM PUD43000C154G4NJW 4G SS N/A Heat-Sink Package 15-17-17-35 1.35V • • •
KINGSTON HX430C15PBK4/32 8G DS N/A Heat-Sink Package 15-16-16-39-65 1.35V • • •
供應商 型號 容量 SS/DS 晶片品牌 晶片型號 時序 電壓
支援記憶體插槽（選配）
1
DIMM
2 DIMM 4 DIMM
CORSAIR CMK16GX4M4A2800C16 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-36 1.2V • • •
G.SKILL HX428C14PB2K4/16 4G SS N/A Heat-Sink Package - 1.35V • • •
G.SKILL F4-2800C6Q-16GRK 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-16-16-36 1.2V • •
PATRIOT PX416G280C6QK 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-36 1.2V • • •
GLOWAY PC4-22400 4G SS SK HYNIX H5AN4G8NMFR 16-16-16-36 1.2V • • •
PANRAM PUD42800C164G4NJW 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-36 1.25V • • •
MUSHKIN 994207F 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-16-16-36-52 1.2V • • •
KINGSTON HX428C14PBK/32 8G DS N/A Heat-Sink Package 14-15-15-39-63 1.35V • • •