User's Manual

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3. 將風扇向機殼後方翻，但不需要將風扇完全取出移除。
4. 準備記憶體模組，並將隨附的 EMI 保護膠帶貼在記憶體模組兩側，
確保膠帶完全覆蓋整個 RAM 晶片，如圖所示。
說明： 為了提高黏合強度，請確保沿著記憶體模組兩側的膠帶施加牢固
的壓力，尤其是角落和邊緣，以防止翹起或剝落。
5. 將記憶體模組對齊並插入插槽。
6. 將記憶體模組向下壓直到其固定到位。