User's Manual

1-8
Chapter 1: 製品の概要
1.4.2 ー構成
1GB、2GB、4GB8GB、16GB のDDR3 Non-ECC Unbu󰮏eredメに取
付けとができます
容量の異なメモーを Channel A Channel Bに取付けができます異なる
量のーをルチネル構成で取付けた場合ス領域はメモー容量
の合計値が小さい方のチネルに合わせて割当てれ、容量の大きなーの超
過分に関てはグルチンネル用に割当てられます
じCASレイシを持つーを付けい。ーは同ダーの
じ製造週のものを取付けをお勧めます
ーの割当てに関する制限に32bit Windows® OSでは4GB以上のムメ
ーを付けOSが実際に利用可能な物理メモーは4GB未満ます
を効果的ご使用いただめ、次のいずれか
- Windows® 32bit OSでは4GB未満のシメモー構成にす
- 4GB以上のステー構成では、64bit Windows® OSをールす
詳細はMicrosoft
®
のサポーサイご確認ださい。
http://support.microsoft.com/kb/929605/ja
本製品は512 Mbit(64MB以下のチプで構成されたメモーをサポーていません。
512 Mbit のーチプを搭載ーモジールは動作保証致しかねます
(メの容はMegabitます8 Megabit/Mb=1 Megabyte/MB
1スロに16GBのリー使用するこ大64GBまでのーをサポ
します
1.4
1.4.1 概要
本製品には、DDR3 メーに対応たメスロが4基搭載さます
DDR3メモーはDDR2同様の大きですが、DDR2スロに誤付け
を防ぐため、チの位置は異なますDDR3メーは電力消費を抑性能を向上
ます
次の図は、の場所をいま
ネル
Channel A DIMM_A1、DIMM_A2
Channel B DIMM_B1DIMM_B2
A78M-A
A78M-A 240-pin DDR3 DIMM sockets
DIMM_A1
DIMM_A2
DIMM_B1
DIMM_B2