User's Manual

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Chapter 1: 製品の概要
Chapter 1
1.1.2 “Ultimate COOL!” サーマルソリューション
TUF CeraM!X - ヒートシンクコーティング技術（FM ページx）
革命的なセラミックコーティング技術を使用した広い放熱面積
革新的なセラミックがシステムから活発に放熱します。従来の抗酸化剤に代わるセラミックコー
ティングの微細な不規則表面と拡大された放熱面積により、素晴らしい冷却効果を発揮します。
この冷却効果によりシステム全体の安定性を向上します。
ヒートシンクモジュールは絶対に取り外さないでください。モジュールが曲がり散熱パフォーマ
ンスが低下する可能性があります。
TUF Thermal Radar
リアルタイム温度検出による放熱
Thermal Radar は、マザーボードの主要部分の温度をリアルタイムでモニターリングし、システム
がオーバーヒートすることなく、高い安定性を保てるよう自動でファンの速度を調節します。主要
なコンポーネント部分にセンサーを搭載し各々のコンポーネントを個別にモニタリングすること
で、ユーザーが設定したパラメータに基づく理想的なファン速度を自動で計算し、より効率的で
冷却性の高いシステムを提供します。
1.1.3 “TUF ENGINE!” デジタル電源設計
DIGI+ Power Control
CPUとメモリーのためのデジタル電源コントローラー
本製品には、CPU電圧コントローラーに加え正確にメモリーを調整するためのDRAMコントロー
ラーを含む、2つのデジタル電源制御モジュール（VRM）を搭載した新型DIGI+ Power Control が
採用されています。この技術により正確に電圧を調整することによって最高の安定性、パフォーマ
ンス、電力効率を提供します。
E.S.P. E󰮐cient Switching Power Design
キーコンポーネントのための最適な電力効率
本マザーボードは、CPUやチップセットだけでなく、ビデオカードやUSB 3.0等の他のコンポーネン
トにも電源切り替え機能を搭載しており、CPUのみに電源切り替え機能が搭載されている従来型
の電源設計とは一線を画します。E.S.P. は劇的にシステムの効率を向上させ、優れた放熱効果を
発揮します。
TUF コンポーネント (米国軍用規格（MIL規格）準拠のコンデンサ、チョークコイル、
MOSFET)
過酷な条件下でも実証済み
第三者機関による米国軍用規格（MIL規格）に準じた各種テストをパスしたチョークコイル、コン
デンサ、MOSFETを採用し、過酷な状況下においても優れたパフォーマンスを発揮します。チョー
クコイルに通常使用される鉄ではなく様々な金属の化合物を使用することにより、従来品よりも
25％高い最大40Aまでの定格電流をサポートすることができます。また、過酷な条件下での優れ
たパフォーマンスだけでなく、耐久性や共振ノイズを抑えるなど、通常の使用においても素晴らし
い特性を持っています。