User Manual

72
Русский
1.2. Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
ЦП
•
Поддерживаются процессоры Intel® Core
TM
7/i5/i3/Pentium®/
Celeron® (разъем 1151) 7-го и 6-го поколений.
•
Digi Power design
•
Система питания 6
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® B250
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
2400/2133 без ECC*
* ЦП Intel® 7-го поколения поддерживают память DDR4 с
частотой до 2400МГц; ЦП Intel® 6-го поколения поддерживают
память DDR4 с частотой до 2133МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•
Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
Гнезда
расширения
•
2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE4:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
2 x PCI Express 3.0 x1 гнезд (Flexible PCIe)
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM
•
15μ Золоченые контакты разъема VGA PCIe (PCIE1)