Datasheet

下記の条件で試験を行ない試験後測定をする。
接触抵抗（3-1項）100mΩ以下
After fixing switches to the testing equipment,
then they shall be tested and measured with 耐電圧（3-3項）を満足すること。
follwing conditions.
１．加速度/Acceleration 50G
外観、構造に異常の無いこと。
２．作用時間
11msec
/Operation Time Contact Resistance:
３．試験方法/Direction 6面/6 faces
Max.100mΩ
４．試験回数/Time of test
各方向各3回（計18回）
Section 3-2 and 3-3 should
3 times to each direction. be satisfied.
(total 18 times) Section 4-1 should be
satisfied.
appearance nor of structure.
下記条件で試験を行ない試験後確認をする。 浸漬部分の７５％以上が
１．はんだ/Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu はんだで覆われていること。
２．フラックス/Flux
ロジン系としたイソプロピルアル
コール溶液とし固形分の重量比は More than 75% of the steeped
１５％とする。 part should be covered with
Isopropyl alcohol solution of rosin solder.
line, of which weight ratio is 15%.
３．はんだ温度 ２４０±５℃ ３±０．５sec
と浸漬時間 但し、フラックスの浸漬は常温
/Temperature で５～１０秒とする。
and Steeping Steeping time of flux should be for
time 5～10sec at room temperature.
下記条件で試験を行ない試験後確認をする。 外観に著しい変形のないこと。
１．はんだ/Solder Sn-3.0Ag-0.5Cu
また、動作に異常がなく３項の
電気的性能を満足すること。
２．はんだ条件/Solder condition
No remarkable change of
appearance.
No damage of operation
and Section 3 should be
satisfied.
No mechanical damage of
時間（秒）
10秒以内/within 10sec.
120秒以内
Section 項目/Item
４－５
耐衝撃性
３±０．５秒
3±0.5sec.
60秒以内/within 60sec.
Shock
４－６
はんだ付け性
Solderability
４／８
絶縁抵抗（3-2項）を満足すること。
作動力（4-1項）規格値以内。
ディップスイッチ ＤＨＳ－Ｃシリーズ 製品仕様書 / DIP SWITCH DHS-C SERIES SPECIFICATIONS
試験条件/Test Conditions 判定基準/Criteria
Pre-heat
within 120sec.
220℃
プリヒート
150～180℃
リフロー
360±5℃
温度（℃）
手付はんだ
250℃
４－７
はんだ耐熱性
Resistance
to Soldering
Heat
Manual
Reflow
MKK 松久株式会社